インラインレーザーマーキング装置
S450-X インラインレーザーマーキング装置
片面、反転両面、両面デュアルヘッド。基板は50×50～450×450 mm。
S450-Xは片面、反転両面、両面デュアルヘッドから構成できます。基板は50×50～450×450 mmです。CO2、UV、ファイバはPCB、樹脂、FPC、リジッドフレックス、セラミック、ガラス、金属、ICに合わせて選びます。赤色ガイド光が印字領域を示し、発振器とスキャナの間の防塵板が印字を鮮明に保ちます。位置精度は±0.04 mm。コンベア高さは900±20 mm、方向は左右どちらにもできます。
できること
- 反転両面
- 最大毎秒600文字
- コンベア幅の自動調整
- 任意のリアルタイムコード照合
用途
- PCB・FPCトレーサビリティ
- 樹脂・薄型多層板
質問
どのレーザを選ぶべきですか。
多くの金属はファイバ、熱が樹脂やガラスを傷めるならUV、木材・アクリル・紙・革はCO2です。S500-X、S450-X、S350-Xは複数光源を載せられます。
両面には必ず2ヘッドが必要ですか。
いいえ。S350-X、S450-X、S500-Xはいずれも片面、反転両面、両面デュアルヘッドを選べます。基板はそれぞれ350、450、500 mmまでです。
