인라인 세정 및 기타 장비
정밀 진공 탈포 시스템
진공과 가열로 접착제, 코팅, 패키지에서 기포를 뺍니다. 진공도는 −0.098 MPa.
광학 접합, 포팅, 의료 패키지에 남은 기포는 외관 불량과 약한 접합이 됩니다. 탈포기는 −0.098 MPa까지의 진공과 제어 가열로 기포를 없애고, 사이클은 약 3–15분으로 조절합니다. 긴 정치 대비 미세 기포 99% 이상 제거로 제시됩니다. 350°C 가열, 질소, 비전이 옵션입니다. SPC, 원격 지원, 자동 프로그램 호출이 혼합 기판을 지원합니다. 에폭시, 실리콘, UV 재료가 범위입니다.
하는 일
- 진공도 −0.098 MPa
- 사이클 약 3–15분
- 미세 기포 99% 이상
- 선택 고온, 질소, 비전
사용처
- 광학 접합과 포팅
- 전자·의료 패키지
질문
플라즈마와 초음파 중 어느 것입니까?
플라즈마는 접착, 인쇄, 코팅 전의 건식 인라인 전처리입니다. 초음파는 플럭스, 기구, 메커니즘을 포함한 탱크 속 안 붙은 입자용입니다.
