Поточная очистка и другое оборудование
Прецизионная система вакуумного удаления пузырьков
Вакуум и нагрев вытягивают пузырьки из клеёв, покрытий и корпусов. Вакуум достигает −0,098 МПа.
Пузырьки в оптической склейке, заливке или медицинском корпусе становятся видимыми дефектами и слабыми соединениями. Установка использует вакуум до −0,098 МПа и управляемый нагрев, чтобы схлопнуть их; цикл регулируется примерно от 3 до 15 минут. Заявлено удаление более 99 % микропузырьков по сравнению с долгим статическим ожиданием. Опции: нагрев 350 °C, заполнение азотом и зрение. SPC, удалённая помощь и автоматический вызов программы поддерживают смешанные платы. В объёме эпоксид, силикон и материалы UV.
Что делает
- Вакуум до −0,098 МПа
- Цикл около 3–15 минут
- Более 99 % микропузырьков
- Опционально: высокий нагрев, азот, зрение
Где применяется
- Оптическая склейка и заливка
- Электронные и медицинские корпуса
Вопросы
Плазма или ультразвук?
Плазма — сухая поточная подготовка перед склейкой, печатью или покрытием. Ультразвук — для незакреплённых частиц в ванне, включая флюс, приборы и механизмы.
Связанное оборудование
Поточная очистка и другое оборудованиеПоточная установка атмосферной плазменной очисткиАтмосферная плазма снимает органику, оксиды и мелкие частицы перед склейкой, печатью или покрытием.
Поточная очистка и другое оборудованиеПрецизионная ультразвуковая установка очисткиОчистка 20–80 кГц для мелких частиц на электронике, приборах, топливных деталях и механизмах.
