Thiết bị làm sạch inline và thiết bị khác
Hệ khử bọt chân không chính xác
Chân không và nhiệt kéo bọt khỏi keo, lớp phủ và đóng gói. Chân không tới −0.098 MPa.
Bọt còn trong dán quang, đổ khuôn hoặc đóng gói y tế thành lỗi nhìn thấy và mối yếu. Máy dùng chân không tới −0.098 MPa và nhiệt có kiểm soát để xẹp bọt, chu kỳ khoảng 3–15 phút. So với chờ tĩnh lâu, mức loại bọt micro nêu trên 99%. Tùy chọn gia nhiệt 350 °C, nạp nitơ và thị giác. SPC, hỗ trợ từ xa và gọi chương trình tự động cho bo mạch trộn. Phạm vi gồm epoxy, silicone và vật liệu UV.
Máy làm gì
- Chân không tới −0.098 MPa
- Chu kỳ khoảng 3–15 phút
- Trên 99% bọt micro
- Tùy chọn nhiệt cao, nitơ, thị giác
Dùng ở đâu
- Dán quang và đổ khuôn
- Đóng gói điện tử và y tế
Câu hỏi
Plasma hay siêu âm?
Plasma là tiền xử lý khô inline trước dán, in hoặc phủ. Siêu âm dùng cho hạt chưa bám trong bể, gồm flux, dụng cụ và cơ cấu.
