在线清洗及其它设备
真空除泡机
真空和加热把胶水、涂层和封装中的气泡抽出。真空度可达 −0.098 MPa。
光学贴合、灌封或医疗封装里残留的气泡会变成可见缺陷和弱连接。脱泡机用真空至 −0.098 MPa 和受控加热把气泡压灭，周期约 3 至 15 分钟可调。相对长时间静置，微气泡去除率标称为 99% 以上。可选 350 °C 加热、充氮和视觉。SPC、远程协助和自动调程序支持混板。适用范围包括环氧、硅胶和 UV 材料。
功能特点
- 真空度至 −0.098 MPa
- 周期约 3–15 分钟
- 微气泡 99% 以上
- 可选高温、充氮和视觉
应用领域
- 光学贴合与灌封
- 电子与医疗封装
问题
等离子还是超声？
等离子是粘接、印刷或涂覆前的干式在线前处理。超声用于槽内松散颗粒，包括助焊剂、器械和机构。
