電子與半導體

晶片、晶圓、PCB 和封裝上的塗層絕緣、膠封和永久標識。

半導體和板卡產品會在漏塗管腳、膠路斷開或回流後碼不可讀時失效。恆茂產線在板卡離開工位前完成基板打標、塗覆檢測和膠路檢查，紀錄可以隨拼板進入 MES。