在線清洗及其它設備
精密真空除泡系統
真空和加熱把膠水、塗層和封裝中的氣泡抽出。真空度可達 −0.098 MPa。
光學貼合、灌封或醫療封裝裡殘留的氣泡會變成可見缺陷和弱連接。脫泡機用真空至 −0.098 MPa 和受控加熱把氣泡壓滅，週期約 3 至 15 分鐘可調。相對長時間靜置，微氣泡去除率標稱為 99% 以上。可選 350 °C 加熱、充氮和視覺。SPC、遠端協助和自動調程序支持混板。適用範圍包括環氧、矽膠和 UV 材料。
它做什麼
- 真空度至 −0.098 MPa
- 週期約 3–15 分鐘
- 微氣泡 99% 以上
- 可選高溫、充氮和視覺
用在哪裡
- 光學貼合與灌封
- 電子與醫療封裝
問題
電漿還是超音波？
電漿是粘接、印刷或塗覆前的乾式在線前處理。超音波用於槽內鬆散顆粒，包括助焊劑、器械和機構。
