光通信のレーザーマーキングと検査

光モジュール、フェルール、トランシーバ筐体には、残る印字と、ピン・外観・高さ・段差の検査が要ります。

光モジュールは小さく、曲がったピンや欠けた印字は出荷不良になります。画像検査が筐体とピンを見ます。高さと段差の測定が筐体を見ます。レーザ印字が追跡コードを書き、同じ工位が印字後の画像を再判定します。